소재개발
고객에게 더 나은 가치를 제공하기 위해 꾸준한 기술혁신을 배양합니다.
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GRAPHENE
▶ Material (소재) - Graphene
- 탄소 동소체 중 하나로 현재 각광받고 있는 신소재
- 탄소 원자들이 육각형의 벌집 모양으로 서로 연결되어 2차원 평면 구조를 이루는 고분자 탄소 동소체 임
- 열이 많이 나는 제품의 케이스를 Graphene 재질로 만들어 방열 효과를 향상시킴 [ MAX 15℃]
- 전도성이 좋은 재질로 저항치가 5Ω ~ 6Ω 정도 나옴
- 노이즈가 많은 제품의 케이스로 사용 시 발열과 쉴딩 효과를 동시에 노릴 수 있음
Graphene + Phenolic Resin Heat Sink의 경우 복합체 분체로 인해 제조 공정이 간단하면서도
Graphene 기능을 가지고 있어 열전달성, 내후성(부식성), 내화확성, 경량성, 무독성 등
기존 알루미늄 소재 대비 강점이 많음.
Graphene + Phenolic Resin Heat Sink의 경우 복합체 분체로 인해 제조 공정이 간단하면서도 Graphene 기능을 가지고 있어 열전달성, 내후성(부식성), 내화확성, 경량성, 무독성 등 기존 알루미늄 소재 대비 강점이 많음.
Heat Dissipation Performance
▶ Manufacturing Process (제조 프로세스)
Graphene
- 탄소 동소체 중 하나로 현재 각광받고 있는 신소재
- 탄소 원자들이 육각형의 벌집 모양으로 서로 연결되어 2차원 평면 구조를 이루는 고분자 탄소 동소체 임
- 열이 많이 나는 제품의 케이스를 Graphene 재질로 만들어 방열 효과를 향상시킴 [ MAX 15℃]
- 전도성이 좋은 재질로 저항치가 5Ω ~ 6Ω 정도 나옴
- 노이즈가 많은 제품의 케이스로 사용 시 발열과 쉴딩 효과를 동시에 노릴 수 있음
▶ Manufacturing Process (제조 프로세스)
Main Application Field
▶ 휴대폰 - 방열효과
▶ 방열판 - 방열개선, 원가절감
| Aluminum | Graphene | |
|---|---|---|
| 사 양 | Die-Casting | 사 출 |
| 중 량 | 227.2g | 161.7g |
▶ 방열판 - 방열개선, 원가절감
| Aluminum | Graphene | |
|---|---|---|
| 사 양 | Die-Casting | 사출 |
| SPEC | 400 × 200 × 80 | |
| 중 량 | 6.5g | 5.6g |
▶ 가전 - 원가절감
| Aluminum | Graphene | |
|---|---|---|
| 사 양 | Press | 사출 |
| 중 량 | 62g | 46g |
| 비 고 | EMI - Coating | EMI - Coating |
