공정 자동화
공정 자동화 System 및 주문 개발 제품
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공정 자동화 사업현황
Automated Device Programming System
ADPH-1800-24 (개발장비)
- 선택 및 배치 System
처리기 처리량: 최대 1800DPH
부품 취급 범위: 0402~240핀 QFP
배치 능력: 0-100g 위치 제어
기계 치수: 길이 174cm, 너비 102cm, 높이 162cm
- Programming Hardware
벡터 엔진이 포함된 동시 프로그래밍 System
공동 프로세서 프로그래밍 Sites: 2~6개 Site, Site 당 1~4개 소켓
보정: 매년, 포함된 소켓 카드로 현장에서 수행
진단: Pin 연속성 Test, 메모리, Pin Drives,
전원 공급, 통신, 보정, 타이밍, ADC, DAC, 상호 연결
메모리: 사이트당 16GB, 표준 통신: USB2.0/3.0
데이터 패턴 방송: 31Mb/s 20ns 주기
펌웨어 업데이트: 소프트웨어가 자동으로 rm-ware 다운로드를 수행
협동 로봇 동기화 모션을 활용한 케이블 배선 시스템
Laser용접, 절단 System
Spot 용접 System
LCD/OLED Product System
카메라 모듈 Label 부착기
카메라 모듈 Label 부착
– 카메라 전면 보호 Film
– 카메라 후면 단열 Tape
– EMI Tape
– 3층 필름
완성된 BLU 합착 Module Unloading System
20”~30” BLU Combine Machine
BLU & CGA 공정이 완료된 BOARD ASS’Y를
투입하여, 이재 및 박리, BACK LIGHT와 합착
In-Line Board Ass’y 검사기
완성된 B/A의 Vision을 통한 Align 합착 후
패턴 구동 검사 System
자동 OCR 판독 BCR Label 부착
자동 Laser Marking 설비
In-Out 검사 분류 System
패널 자동 Loading System(3"~10")
Print Circuit Board Product System / Inline System
인라인 PBA 기능 Test
PBA 전력 기능 Test
In-Line PBA 외관검사 및 Unloader
In-Line PBA 프로그래밍 가능 System
PBA 자동 기능 Test
PBA Belt 컨베이어(대전방지)
※ 각 장비 별 상세사항은 별도 문의 시 상세 Spec. sheet 제공
